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《半导体技术》 2014年12期
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无引线封装高温压力传感器

田雷   尹延昭   苗欣   吴佐飞   开通知网号
【摘要】： 研究的压力敏感芯片利用单晶硅的压阻效应原理制成;采用绝缘层上硅(SOI)材料取消了敏感电阻之间的pn结,有效减小了漏电,提高了传感器的稳定性;用多层复合电极替代传统的铝电极,并应用高掺杂点电极技术,提高了传感器使用温度。封装时,将硅敏感芯片的正面与硼...

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