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《电子技术》 2024年10期
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一种多层瓷介电容失效分析方法的应用

李泱   郭焕焕   刘江城   王宇   开通知网号
【摘要】： 阐述为高效开展多层瓷介电容（MLCC）的失效分析，基于该类器件在高可靠领域中的使用和失效分析数据，从短路、开路、参数漂移三种主要失效模式出发，提出一种简单可行的失效分析方法。

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