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《功能材料》 2000年S1期
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PECVD法低温淀积SiC_x薄膜的防水汽扩散性能研究

姜利军,陈翔,王旭洪,徐立强   开通知网号
【摘要】： 外界水汽和离子的扩散对集成电路和传感器等器件的性能及使用寿命有很大影响 ,利用无机钝化材料阻挡水汽和离子的扩散是常用的提高器件寿命和稳定性的方法。本文采用PECVD方法在较低的衬底温度条件下淀积碳化硅薄膜 ,利用各种方法研究了碳化硅薄膜的防潮性能。实...

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