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《红外与激光工程》 2014年05期
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百瓦级多芯片半导体激光器稳态热分析

王文   高欣   周泽鹏   许留洋   周路   薄报学   开通知网号
【摘要】： 半导体激光器在各领域的广泛应用要求其输出功率不断提高,使得多芯片集成封装大功率半导体激光器的发展成为主流之一。针对典型的12只芯片以阶梯形式封装的百瓦级激光器,利用ANSYS软件进行了稳态热分析,模拟得出芯片有源区温度及其热耦合温升与热沉结构尺寸变化...

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