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《机床与液压》 2004年12期
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集成电路芯片(IC)压印光固离子刻蚀法研究

段玉岗,丁玉成,卢秉恒,王立永   开通知网号
【摘要】： 对压印光固化离子刻蚀法制作集成电路芯片的工艺过程进行了研究 ,对用于压印成形的光固化离子刻蚀材料进行了试验开发 ,并对其压印过程、微复形质量、缺陷控制等问题进行了研究。最后根据压印光固化刻蚀材料的特性确定了合适的压印工艺。

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