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《汽车工程》 2022年04期
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SiC功率模块封装技术及展望

蔡蔚   杨茂通   刘洋   李道会   开通知网号
【摘要】： SiC MOSFET器件的集成化、高频化和高效化需求，对功率模块封装形式和工艺提出了更高的要求。本文中总结了近年来封装形式的结构优化和技术创新，包括键合式功率模块的金属键合线长度、宽度和并联数量对寄生电感的影响，直接覆铜（DBC）的陶瓷基板中陶瓷层的...

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