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《实用测试技术》 1998年06期
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高压力传感器压头封装螺纹结构分析

刘芳辉,袁剑雄   开通知网号
【摘要】： 半导体压敏材料试制高压力传感器，采用螺纹封装压头时，由于螺牙的塑性变形与长期重载下材料蠕变，将引起传感器输出电信号曲线的平飘与蠕变。分析典型的均载螺纹基础上，本文提出了均载效果更好的螺纹联接结构，分析与说明了其均载原理。实际应用中提高了传感器的输出精...

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