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《实验力学》 2004年04期
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半导体器件残余应力测试与模拟研究

孙建海,王卫宁,耿照新,岳伟   开通知网号
【摘要】： 采用新型三维云纹干涉系统并结合盲孔释放的方法 ,研究了半导体装配底座内的残余应力 ,这种混合的方法不仅能真实测试试件因应力的释放而产生的三维变形信息 ,而且具有灵敏度高、条纹对比度好等特点。本文中 ,残余应力是通过盲孔释放获得 ,然后使用三维干涉系统...

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