收藏本站
问答
《微波学报》 2000年S1期
作者本人免费下载 | 收藏 | 投稿 | 论文排版

MMIC封装管壳热传导效应的快速分析方法

程峰,杨铨让   开通知网号
【摘要】： 本文应用有限差分法数值求解热传导方程分析封装管壳的热传导效应 ,利用广义特征值法建立温度计算值的复指数模型 ,用以拟合当前时间步并预测出以后时间步的温度变化特性 ,可以克服单纯应用有限差分法求解耗时巨大的缺点 ,从而大大提高计算效率。

 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978
订卡电话 400-819-9993
在线咨询 https://help.cnki.net
京ICP证040441号
京公网安备11010802020475号
违法和不良信息举报电话：400-062-8866
举报邮箱：jubao@cnki.net
©2022中国知网（CNKI）


加载耗时:39ms