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《电子测试》 2019年22期
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无损伤单晶圆兆声波清洗系统的研究与应用

杨慧毓   李相鑫   许璐   李文杰   吴仪   开通知网号
【摘要】: 集成电路自从诞生以来,特征尺寸已经不断缩减,随之而来的是对晶圆清洗的要求越来越高。兆声波技术的应用能够降低颗粒污染物与硅片之间的黏附力,是有效提高清洗效果的手段。在65nm技术代及以下,常规的兆声波清洗会造成晶圆微结构的损伤,无法被制造工艺所接受,只...

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