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《应用力学学报》 2003年04期
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影响三维编织CMC断裂性能的孔洞问题

陶亮,矫桂琼,王波,潘文革   开通知网号
【摘要】： 在气相沉积三维编织陶瓷基复合材料 (CMC)的编织结构中 ,孔洞的存在在所难免。研究孔洞对断裂性能的影响必须面对孔洞带来的问题。过去研究孔洞问题的工作主要集中在等效模量和强度上 ,并取得了一些理论成果。然而 ,除了微裂纹、纤维和偏转增韧等的研究外 ,...

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