层厚比对Cu-TiB_2/Cu层状复合材料微观组织和力学性能的影响

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【摘要】： 铜基复合材料由于优异的综合性能在电子封装、电接触等领域具有重要应用价值。然而，克服材料的强-塑性倒置关系一直面临着极大的挑战，层状构型设计被认为是解决该倒置难题的有效策略。本文采用粉末冶金并结合原位反应法，通过控制铺粉工艺，制备出Cu层与TiB_2/...

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