集成电路应用-2004年05期-知网空间

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集成电路应用

Application of IC

主办：上海贝岭股份有限公司

周期：月刊

出版地：上海市

语种：中文;

开本： 16开

ISSN 1674-2583

CN 31-1325/TN

创刊年：1984

ASPT来源刊

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	集成电路应用 2004年05期

目录
	片上系统(SoC)及硅知识产权(IP)		赵建忠;苏舟;
	Atmel和Parrot推出汽车通信管理芯片组
	2004年中国电子工业继续成长——今年所有电子应用市场预期都将增长		JOSEPH ABELSON;
	策略的慎重选择		莫大康;
	JEDEC试验条件对新一代封装可靠性的影响概述		杨建生;
	威盛电子举办“芯片主板节”		付军;
	绿色环氧塑封料研究		成兴明;
	环球仪器公司推出新一代贴装平台		张瑞兰;
	集成电路封装压焊金丝选择之初探		王义贤;
	产业新闻
	基于CORDIC算法2K点FFT处理器的硬件设计		赵宇翔;陈咏恩;
	凌特公司推出双和四V_(OUT) DAC
	加密芯片的设计与应用		陶靛生;周霄球;
	FLASH存储器E28F128J3A-150的原理及其应用		朱海君;敬岚;
	简易镍镉电池充电器的设计		孙泉;
	采用平均电流共享的多相DC-DC控制器		郭国勇;刘国勇;廖青;石秉学;
	ZSP系统级芯片设计		Prasad Kalluri;
	Zymet公司推出用于CSP和BGA封装工艺的底充封胶
	产品快讯
	如何选用塑封料饼		郭小伟;
	基于WLAN的VOIP		潘倩倩;
	8253用作事件计数时存在的问题与软件解决方案		王玉琳;
	促进硅设计链优化,引领硅设计产业发展——访Cadence中国区总裁邓伟安先生		丁力;
	Orange公司SPV E200智能手机采用CSR的蓝牙技术
	Toshiba推出首个4Gb单片MLC NAND闪存
	阿尔卡特高真空技术公司推出新一代的适用于半导体工艺的紧凑型干泵阿迪克森-A300大抽速的紧凑型干泵组

集成电路应用2004年各期：

[04] [07] [08] [09] [10] [12] [11] [01] [Z1]

集成电路应用其它年：

[2025] [2024] [2023] [2022] [2021] [2020] [2019] [2018] [2017] [2016] [2015] [2014] [2013] [2012] [2011] [2010] [2009] [2008] [2007] [2006] [2005] [2003] [2002] [2001] [2000] [1999] [1998] [1997] [1996] [1995] [1994] [1993] [1992] [1991] [1990] [1989] [1988] [1987] [1986] [1985] [1984]

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