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《半导体技术》 2014年11期
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【摘要】： <正>本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装和检测、可靠性和先进半导体设备等半导体领域的前沿技术的文章为主。本刊所付稿酬包含著作权使用费及上网服务费。投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。投稿格式可登录本刊网站http//www.bdt...

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