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《电子与封装》 2024年05期
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混合集成电路的自动上芯吸嘴开发

梁笑笑   吴海峰   开通知网号
【摘要】： 芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节，贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴，该吸嘴基于IP-500型自动上芯机，针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行研发。从自动上芯吸嘴的结...

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