电子与封装-2024年05期-知网空间

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电子与封装

Electronics & Packaging

主办：中国电子科技集团公司第五十八研究所

周期：月刊

出版地：江苏省无锡市

语种：中文;

开本：大16开

ISSN 1681-1070

CN 32-1709/TN

创刊年：2002

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	电子与封装 2024年05期

目录
	射频组件用键合金带的研究进展		谢勇;肖雨辰;唐会毅;王云春;侯兴哲;吴华;吴保安;谭生;孙玲;
	混合集成电路的自动上芯吸嘴开发		梁笑笑;吴海峰;
	高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状		张宸赫;李盼桢;董浩楠;陈柏杉;黄哲;唐思危;马运柱;刘文胜;
	首次选用的典型裸芯片应用可靠性评价方法		武荣荣;梅亮;任翔;曹阳;庞明奇;刘净月;
	基于TEC和平板热管的LED散热器结构优化设计		高杰;樊凤昕;马丹竹;建伟伟;李壮;
	回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响		吕贤亮;杨迪;毕明浩;时慧;
	基于泰勒级数近似的浮点开方运算器的设计		谌民迪;万江华;
	一款18～40 GHz MMIC无源双平衡混频器		陈亮宇;骆紫涵;许丹;蒋乐;豆兴昆;
	基于时钟的低功耗动态管理方法研究		林健;姜黎;
	国产FPGA高速串行接口误码率测试软件设计		李卿;段辉鹏;惠锋;
	一种应用于DDR的低抖动锁相环设计		华佳强;李野;
	一种抗辐射Trench型N 30 V MOSFET器件设计		廖远宝;谢雅晴;
	基于GaN FET的窄脉冲激光驱动设计及集成		胡涛;孟柘;李锋;蒋衍;胡志宏;刘汝卿;袁野;朱精果;
	N多晶电阻的温度漂移影响因子及工艺研究		陈培仓;周凌霄;洪成强;王涛;吴建伟;
	基于CKS32系列MCU和LoRa的电机温度采集装置		胡晓涛;
	兼具高导热、低膨胀系数的超低介电损耗封装材料		徐杰;

电子与封装2024年各期：

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