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《电子与封装》 2024年05期
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首次选用的典型裸芯片应用可靠性评价方法

武荣荣   梅亮   任翔   曹阳   庞明奇   刘净月   开通知网号
【摘要】： 受装备尺寸及重量的限制，在设备多功能、高精度、高可靠性的需求下，装备开始采用裸芯片代替封装后的器件。直接应用生产好未经过封装的芯片，在一定程度上降低了成本，但没有封装保护的裸芯片对质量与可靠性提出了更高的要求。首次选用时，基于对裸芯片应用可靠性的风险...

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