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《电子元件与材料》 1992年02期
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多层片式陶瓷电容器的DPA技术

吴明芳   开通知网号
【摘要】： 从提高多层片式陶瓷电容器(简称MLC)的可靠性出发详尽地研究了工艺参数、环境因素、材料性能、人员状况与MLC的内部缺陷的关系,提出生产高质量、高可靠的MLC须采用破坏性的物理分析(简称DPA)技术进行质量监控和工艺调整,以达到动态质量控制的目的。

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