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| 电子元件与材料 |
| Electronic Components and Materials |
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主办： 国营第715厂;中国电子学会;中国电子元件行业协会 |
| 周期： 月刊 |
| 出版地：四川省成都市 |
| 语种： 中文; |
| 开本： 大16开 |
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| ISSN 1001-2028 |
| CN 51-1241/TN |
| 邮发代号 62-36 |
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| 创刊年：1982 |
| ASPT来源刊 |
| 中文核心期刊(1992) |
| 中文核心期刊(1996) |
| 中文核心期刊(2000) |
| 中文核心期刊(2004) |
| 中文核心期刊(2008) |
| 中文核心期刊(2011) |
| 中文核心期刊(2017) |
| 中国期刊网来源刊 |
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| 目录 |
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热敏电阻器市场现状及“八五”预测 |
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范家成 |
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热印头及热印刷记录技术的现状 |
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贺敏 |
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多层片式陶瓷电容器的DPA技术 |
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吴明芳 |
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SnO_2超微粒薄膜多功能气体传感器 |
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曲喜新,严康宁,张鹰 |
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钡铜钨离子在PFN-BCW系瓷料中的作用 |
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熊茂仁,涂斌,江涛,赵子衷 |
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炮弹近炸引信用固体钽电容器的研制 |
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王兆翔,张声飞,黄桂荣 |
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国产高纯铝箔的隧道腐蚀——Ⅱ.铝箔的金相结构与热处理条件的关系 |
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卢江,许恒生,曹婉真 |
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EG-1导电胶粘剂 |
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夏在中 |
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添加剂对PMN—PT基低温烧结MLC瓷料性能的影响 |
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范福康,周伟革,周洪庆,莫绍芬 |
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球焊银丝研究初探 |
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刘大蓉,董友苏,诸惠兴,刘瑞平,李龄远 |
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碳膜电位器电阻体制造新工艺 |
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杨振宇 |
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裸芯片组装微电路失效机理研究 |
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李永常 |
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合成碳膜耐湿性能的探讨 |
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易保华 |
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电解电容器用原材料中氯离子的测定 |
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施耀荣 |
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IEC对电子设备用固定电容器总规范的一些变动情况 |
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张昌仁 |
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铝电解电容器国家标准中的阻抗值问题探讨 |
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陈增来 |
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