收藏本站
问答
《集成电路应用》 2005年10期
作者本人免费下载 | 收藏 | 投稿 | 论文排版

香港科技园签约威宇科技,共促IC产业发展

开通知网号
【摘要】： <正> 香港科技园公司日前与位于上海的封装企业威宇科技测试封装有限公司(Global Advanced Pack- aging Technology,CAPT)签订合作备忘录,共同推动香港与祖国大陆集成电路设计产业的发展。在中国国家科学技术部全力推行...

 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978
订卡电话 400-819-9993
在线咨询 https://help.cnki.net
京ICP证040441号
京公网安备11010802020475号
违法和不良信息举报电话：400-062-8866
举报邮箱：jubao@cnki.net
©2022中国知网（CNKI）


加载耗时:51ms