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从进口IC看我国的IC市场 |
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羽进; |
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新型NVRAM将统吃未来的内存市场 |
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羽成; |
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设计服务业推动SoC的发展 |
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殷苍柏; |
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Q2全球NAND型Flash产值达22.72亿美元 |
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全球芯片库存低位持平,分销商库存持续下降 |
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05年医疗芯片市场超20亿美元,年复合增长11％ |
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分析师预测06年半导体市场强劲增长 |
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分析师将05年全球芯片市场增长调低至4％ |
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7月份全球芯片销售平缓,亚太区一枝独秀 |
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SIA称原油价格高涨可能损及芯片市场 |
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预测:中国半导体产业高速增长时期即将终结 |
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2005年台湾DRAM产能全球第一 |
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液晶面板集成电路等对大陆出口大幅下降 |
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信息产业部今后将重点扶持软件和集成电路业 |
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信产部报告称:国外公司控制核心技术 |
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“星光中国芯”走俏国际市场销量超5000万枚 |
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SEMICON China2006将于明年3月21～23日在上海举行 |
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英特尔亚太研发有限公司在上海成立 |
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北京市今年前七月集成电路出口额达4.3亿美元 |
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福建省明年底建成集成电路设计中心 |
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香港科技园签约威宇科技,共促IC产业发展 |
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台湾芯片设计业者布建大陆销售网 |
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CSIP与D&R合作,为中国用户扩充SoC设计资源 |
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英特尔中国基金披露投资计划每年进行八项投资 |
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瑞萨科技与NTT DoCoMo共同开发的双模移动电话单芯片LSI样品开始出货 |
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IBM与AMD将合作研发32和22纳米工艺技术 |
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CoWare代理商在中国市场热销ESL解决方案 |
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智原科技推出优质硅结构型ASIC芯片 |
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Q2全球晶圆厂产能利用率微幅上升 |
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台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万 |
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英飞凌计划关闭慕尼黑150毫米晶圆厂,出售给X-Fab |
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Sipex关闭美晶圆厂拟外包中国公司 |
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台湾地区晶圆代厂商恢复资本支出 |
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中芯:已进口65纳米设备明年量产 |
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台积电、联电获英飞凌通讯芯片代工订单 |
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海信完成DSP芯片开发台积电获百万颗 |
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MEMC率先在台湾地区生产300毫米晶圆 |
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三星电子推出世界首例十芯片封装技术 |
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半导体测试厂商季度结算销售额减2成以上、bb比均>1 |
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飞兆半导体积极开发能满足中国能效要求的产品 |
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科利登在IC China 2005展出Sapphire D-10 |
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安捷伦与百佳泰合作开发认证测试市场 |
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美光启动扩建新加坡IC集成测试中心 |
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凌阳与安捷伦合作开发光学鼠标解决方案 |
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安捷伦科技宣布剥离半导体相关业务,以提高股东收益并专注于测量领域 |
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7月半导体设备订单出货比微升,前景不明朗 |
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全球7月芯片设备销售下滑20％降至28亿美元 |
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STS的MEMS晶圆深层蚀刻机赢得Bosch订单 |
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ZiLOG~为马达控制市场引入创新的、特定于应用程序的微型控制器 |
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张瑞兰; |
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STS宣布发行专为大量生产设计之CPX丛集作业平台进入量产阶段 |
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日本Disco开发出可维持超薄晶圆强度的设备 |
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佳能收购NEC旗下两家半导体制造设备公司 |
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SiGe半导体为便携式消费电子产品实现GPS服务 |
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原材料缺货导致晶圆价位上扬 |
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韩国开发出新技术芯片工艺有望达到5纳米 |
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应用材料副总裁王宁国跳槽华虹半导体 |
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罗门哈斯电子材料公司为CMP公司启动亚太制造技术中心计划 |
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英国威格斯公司在SEMICON Taiwan 2005展会上展示VICTREX~ PEEK~ |
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英特尔公司开发新型65纳米制程 |
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Tensilica力倡IP标准化 |
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Spansion推出创新性层叠封装(PoP)解决方案 |
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Tensilica公司Xtensa V处理器内核达到500MHz |
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ADI公司的BLACKFIN处理器为新的DRM接收机提供基带处理能力 |
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MIPS扩展硬IP核系列 |
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Atheros获得Tensilica公司Xtensa处理器内核授权 |
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ADI公司的JPEG2000 IC能够实现家庭中的HD无线视频传输 |
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Raychem电路保护部推出缓熔表面贴装保险丝 |
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新的1MHz～10 GHz对数放大器扩展了RF功率检测器系列 |
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汽车收音机调谐器专用集成电路TEF6860HL的原理与应用 |
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刘旭;王敦安;薛质; |
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中国汽车电子市场发展情况报告 |
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庚晋; |
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三维(3D)互连校准型晶圆片压焊技术 |
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杨建生; |
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通过SystemC实现MPEG2视频解码硬件 |
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王青;陈咏恩; |
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QuickLongic与互联系统公司携手推出HiLo插槽方案 |
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直流电机的PWM控制系统设计 |
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李洪珠; |
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多家投资机构联手,芯原再获1,350万美元投资 |
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基于FPGA的FFT处理器设计 |
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高瞻;庄圣贤;王森林;史琴; |
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3通道8位视频数模转换器TL5632C的原理与应用 |
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杨世忠;邢丽娟; |
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ADI公司推出首款低噪声双运算放大器 |
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一种基于nRF905的微型无线图像传输系统设计 |
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蔡帝;黄炜; |
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X86兼容的16位嵌入式CPU芯片KT8808 |
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焦剑; |
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