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| 半导体杂志 |
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主办： 信息部电子46所;天津市电子学会 |
| 周期： 季刊 |
| 出版地：天津市 |
| 语种： 中文; |
| 开本： 16开 |
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| ISSN 1005-3077 |
| CN 12-1134/TN |
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| 曾用刊名：天津半导体技术 |
| 创刊年：1976 |
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| 目录 |
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半绝缘砷化镓的光淬灭对TSC的影响 |
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王良,郑庆瑜,孙毅之 |
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华科电子购买香港科大芯片封装新技术 |
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苏雅 |
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CdF_2、ZnS和SiC内任意耦合磁极化子的特性 |
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李子军,肖景林 |
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电化学制备Cu_xS薄膜特性的研究 |
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郑建邦,曹猛,吴洪才 |
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GaAs抛光片腐蚀过程初步研究 |
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郝建民 |
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SO_4~(2-)掺杂对YFeO_3电导和气敏性能的影响 |
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葛秀涛,侯长平,刘杏芹 |
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新型Spindt阴极阵列磁敏传感器的研究 |
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邓宁,朱长纯 |
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1999年芯片市场统计 |
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吴静 |
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微电子封装技术的发展与展望 |
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李枚 |
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新型片式元器件在通信领域中的应用与发展 |
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张勇 |
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SiGe IC市场 |
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任学民 |
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半绝缘GaAs电传输特性 |
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张富强,杨瑞霞,付浚,于海霞 |
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