电子与封装-2024年03期-知网空间

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电子与封装

Electronics & Packaging

主办：中国电子科技集团公司第五十八研究所

周期：月刊

出版地：江苏省无锡市

语种：中文;

开本：大16开

ISSN 1681-1070

CN 32-1709/TN

创刊年：2002

ASPT来源刊

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	电子与封装 2024年03期

目录
	晶圆键合设备对准和传送机构研究综述		吴尚贤;王成君;王广来;杨道国;
	国产电容器的质量评价方法		张永华;曲芳;何浒澄;
	基于小型化模块相位噪声的间接测试方法		胡劲涵;陈文涛;邵海洲;
	鱼眼型高速连接器的材料性能识别与压接特性仿真研究		侯冰玉;盛依航;耿秀侠;胡俊;王剑;王世堉;王明智;
	Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究		徐达;魏少伟;申飞;梁志敏;马紫成;
	多场耦合下RF组件的焊点信号完整性		田文超;孔凯正;周理明;肖宝童;
	基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测		张惟斌;申坤;姚颂禹;江启峰;
	LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析		廖志平;罗冬华;
	ABF塑封基板叠孔的高可靠结构设计		葛一铭;谢爽;吕晓瑞;刘建松;孔令松;
	发动机压力传感器补偿电路优化设计		李宇飞;石群燕;邹兴洋;
	一种可暂停的低功耗DMA控制器设计及验证		苏皇滨;林伟;林伟峰;
	一种基于FPGA的AD936x基带接口设计		张跃为;于宗光;陆皆晟;
	OLED掩模版Mura缺陷分析与改善		束名扬;张玉星;袁卓颖;
	BCD工艺中大电流下纵向双极晶体管的电流集边效应研究		彭洪;王蕾;谢儒彬;顾祥;李燕妃;洪根深;
	一种抗干扰的电容式触摸传感控制器设计		冯海英;王芬芬;刘梦影;屈佳龙;兰亚峰;
	玻璃基三维集成技术领域系列研究新进展		吉力小兵 ;张继华;

电子与封装2024年各期：

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