半导体技术-2023年12期-知网空间

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半导体技术

Semiconductor Technology

主办：中国电子科技集团公司第十三研究所

周期：月刊

出版地：河北省石家庄市

语种：中文;

开本：大16开

ISSN 1003-353X

CN 13-1109/TN

邮发代号 18-65

创刊年：1976

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	半导体技术 2023年12期

目录
	集成电路中金属互连工艺的研究进展		张学峰;
	Ga_2O_3器件表面钝化技术研究进展		张弘鹏;贾仁需;陈铖颖;元磊;张宏怡;彭博;
	Si/SiC超结LDMOSFET的短路和温度特性		阳治雄;曾荣周;吴振珲;廖淋圆;李中启;
	屏蔽栅沟槽MOSFET单粒子微剂量效应研究		马林东;孔泽斌;刘元;琚安安;汪波;秦林生;陈凡;陈卓俊;王昆黍;
	基于碲化铋纳米线的长波红外光热电探测器		曹晓鹏;贾文博;陆晓伟;姜鹏;
	屏蔽栅沟槽MOSFET源-漏极间的漏电流优化		余长敏;罗志永;刘宇;
	特殊离子注入工艺对集成电路漏电流的影响及优化		姚兆辉;李德建;关媛;李博夫;李大猛;杨宝斌;
	FBAR电极和压电薄膜制备工艺研究		高渊;宋洁晶;李亮;赵洋;吕鑫;冀子武;
	基于SMIC 180nm工艺的内插延时链型TDC芯片		汪炯;马毅超;蒋俊国;庄建;滕海云;
	基于JESD204B协议的智能信号处理SoC中自适应缓冲结构		魏赛;王鹏;吴剑潇;陆斌;邢志昂;
	封装黏合层材料对碳化硅高温压力传感器性能的影响		党伟刚;田学东;雷程;李培仪;冀鹏飞;罗后明;
	多芯片模块互连可靠性预测分析		赵鹏飞;林倩;
	温循与振动条件下三种加固方式的BGA焊点可靠性评估		屈云鹏;张小龙;李逵;覃拓;栗凡;李雪;陈轶龙;
	《半导体技术》2023年第48卷总目次

半导体技术2023年各期：

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