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半导体技术
Semiconductor Technology
主办: 中国电子科技集团公司第十三研究所
周期: 月刊
出版地:河北省石家庄市
语种: 中文;
开本: 大16开
ISSN 1003-353X
CN 13-1109/TN
邮发代号 18-65
创刊年:1976
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半导体技术 2015年12期

目录
国外GaN功率器件衬底材料和外延技术研发现状 付兴中;赵金霞;崔玉兴;付兴昌;
近阈值标准单元库和其在传感网芯片中的应用 孙忆南;刘勇攀;王智博;杨华中;
砷化镓六位串并行驱动器芯片的研制 赵子润;陈凤霞;
带通∑Δ调制器在MEMS陀螺驱动环路的应用 徐磊;杨拥军;任臣;杨亮;
一种改进的增强型GaNHEMT大信号模型 陈秋芬;李文钧;刘军;陆海燕;韩春林;
IC China 2015“功率半导体器件及其可靠性技术”研讨会圆满结束
一种新型低阳极发射效率快恢复二极管 何延强;刘钺杨;吴迪;金锐;温家良;
30~2600MHz超宽带GaN功率放大器的设计与实现 陆宇;陈晓娟;钱可伟;
HDP介质淀积引起的新天线效应及损伤机理 黄红伟;杭弢;李明;
铜柱凸块生产关键工艺技术研究 薛兴涛;孟津;何智清;
受主型杂质对p型单晶硅中少子衰减过程的影响 赵洋;王泽来;张鹏;陆晓东;吴元庆;张宇峰;周涛;
粉末靶磁控溅射制备AZO/Ag/AZO透明导电薄膜的特性 刘思宁;周艳文;吴川;吴法宇;
操作电流对相变存储器单元疲劳特性的影响 霍如如;蔡道林;陈一峰;王玉婵;王月青;魏宏阳;王青;夏洋洋;陈邦明;宋志棠;
英飞凌推出2EDN EiceDRIVER~(TM) MOSFET驱动器
英飞凌推出加固型TRENCHSTOP~(TM) 5 S5 IGBT
塑封倒装焊器件DPA试验流程研究 张丹群;张素娟;
大数据分析在半导体可靠性研究中的应用 周柯;尹彬锋;高金德;王继华;
《半导体技术》简介
2015年《半导体技术》40卷总目次
半导体技术2015年各期: [01]   [02]   [04]   [03]   [05]   [06]   [07]   [08]   [09]   [10]   [11]  
半导体技术 其它年: [2025]   [2024]   [2023]   [2022]   [2021]   [2020]   [2019]   [2018]   [2017]   [2016]   [2014]   [2013]   [2012]   [2011]   [2010]   [2009]   [2008]   [2007]   [2006]   [2005]   [2004]   [2003]   [2002]   [2001]   [2000]   [1999]   [1998]   [1997]   [1996]   [1995]   [1994]   [1993]   [1992]   [1991]   [1990]   [1989]   [1988]   [1987]   [1986]   [1985]   [1984]   [1983]   [1982]   [1981]   [1980]   [1979]   [1978]   [1977]   [1976]  
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