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- 在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元 ... 详情>>
- 半导体学报 2001年10期 倒扣芯片技术 底充胶 有限元模拟 能量释放率 界面分层与裂缝扩展
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- 随着电子产品向小型化、高集成度的方向发展,电子产品的封装技术已逐步迈入到微电子封装时代。电子产业已成为当今世界最活跃、最重要的产业之一。回顾了电子封装的发展历程,着重介绍了当今一些 ... 详情>>
- 机械工程与自动化 2016年01期 电子封装技术 发展历史 新动态
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