半导体技术-2014年10期-知网空间

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半导体技术

Semiconductor Technology

主办：中国电子科技集团公司第十三研究所

周期：月刊

出版地：河北省石家庄市

语种：中文;

开本：大16开

ISSN 1003-353X

CN 13-1109/TN

邮发代号 18-65

创刊年：1976

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	半导体技术 2014年10期

目录
	中国集成电路设计产业的发展趋势		于宗光;黄伟;
	无源超高频RFID标签的模拟前端电路设计		王晋雄;马磊;赵东艳;杜鹏程;何洋;
	2～4 GHz MMIC低噪声放大器		孙艳玲;许春良;樊渝;魏碧华;
	意法半导体(ST)新款100V晶体管提高汽车应用能效
	基于PFM控制Boost型DC-DC变换器的带隙基准源		王宇星;朱波;
	1 nm i-AlN电子阻挡层对AlGaN-UV-LED性能的影响		朱友华;王美玉;黄静;施敏;
	一种高压大电流IGBT的设计与实现		张炜;余庆;张斌;张世峰;韩雁;
	特高压晶闸管p~-层穿通和p~+层发射极结构设计		高山城;罗艳红;张婷婷;赵卫;高飞;李翀;
	激光剥离GaN表面的抛光技术		应磊莹;刘文杰;张江勇;胡晓龙;张保平;
	硼掺杂比对p型微晶硅薄膜生长特性的影响		李新利;马战红;任凤章;柳勇;孙浩亮;卢景霄;
	Cu/低k芯片铜引线键合中应力状态的数值分析		常保华;白笑怡;都东;
	博通推出新的直播卫星、地面及IP综合机顶盒单芯片系列产品
	Ni-Ti-O纳米管阵列的制备与氢敏性能		黎朝晖;丁冬雁;宁聪琴;刘强;王学武;
	凌650V系列IGBT获“2014中国年度电子成就奖”
	SiGe HBT~(60) Co γ辐照总剂量效应		刘书焕;李达;郭晓强;林东升;张伟;刘新赞;
	自检测LED模组设计及可靠性试验分析		孙云龙;吴大军;杨玉东;
	多晶硅铸锭温场分布的理论模拟与分析		兰洵;吴昕;林洪峰;
	非接触式LED结温测试		吴一新;宋燕琦;杨春晓;梁培;
	Altera宣布开始提供下一代非易失MAX 10 FPGA和评估套件
	第十二届固态和集成电路技术国际会议第一次征文通知

半导体技术2014年各期：

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