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半导体技术
Semiconductor Technology
主办: 中国电子科技集团公司第十三研究所
周期: 月刊
出版地:河北省石家庄市
语种: 中文;
开本: 大16开
ISSN 1003-353X
CN 13-1109/TN
邮发代号 18-65
创刊年:1976
ASPT来源刊
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半导体技术 2014年01期

目录
新春寄语
石家庄天林石无二电子有限公司
贵州振华风光半导体有限公司
GaN功率开关器件的发展与微尺度功率变换 赵正平;
基于BiCMOS工艺的180GHz信号产生、调制与探测电路 苏秋杰;毛陆虹;闫冬;张世林;谢生;
带有曲率补偿的高精度带隙基准电压源设计 王永顺;井冰洁;
石墨散热膜——芯片散热的标配产品
高效率低谐波失真宽带功率放大器设计 南敬昌;杜学坤;韩斌;高明明;李蕾;
60GHz宽带功率放大器设计 李凌云;叶禹;汪书娜;佟瑞;孙晓玮;
一种带阻抗补偿的低功耗低压差线性稳压器 程红丽;王冠军;
基于TSPC的4/5双模前置分频器设计 陶小妍;张海鹏;阴亚东;王德君;
基于GaN HEMT的S波段内匹配功率放大器设计 关统新;要志宏;赵瑞华;杨强;刘荣军;
C波段高效率30W功率放大器研制 董四华;梁璐;杨光晖;
一种正电控制低温漂单片数控衰减器 韩玉鹏;赵国庆;赵瑞华;王凯;甄建宇;
大族光电推出高速全自动SMD焊线机
硅基GaN超级结器件研究 于宗光;黄伟;李海鸥;
SEMICON China、SOLARCON China、FPD China预注册火爆开启
高功率连续运转二极管列阵激光器 徐小红;刘媛媛;王晓薇;马骁宇;
硅中微量硼元素的区熔掺杂 闫萍;庞炳远;索开南;
含TSV结构的3D封装多层堆叠Cu/Sn键合技术 吕亚平;刘孝刚;陈明祥;刘胜;
半导体用高利用率长寿命溅射靶材的研制 何金江;万小勇;周辰;李勇军;熊晓东;王兴权;
郑重声明
分销合作、优势互补
第十二届固态和集成电路技术国际会议第一次征文通知
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