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半导体技术
半导体技术
Semiconductor Technology
主办: 中国电子科技集团公司第十三研究所
周期: 月刊
出版地:河北省石家庄市
语种: 中文;
开本: 大16开
ISSN 1003-353X
CN 13-1109/TN
邮发代号 18-65
创刊年:1976
ASPT来源刊
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半导体技术 2025年05期
目录
超宽禁带半导体Ga_2O_3功率器件、紫外光电器件的新进展(续)
赵正平;
具有双层空穴传输层的高亮度QLED
方文惠;阮钰菁;廖靖妍;罗东向;郑华;刘佰全;
基于NiO/GaN核壳纳米柱阵列异质结的高性能自供电紫外光电探测器
唐鑫;柳志成;江弘胜;李国强;
全溶液法制备PAA/SU-8双层电介质OFET及其性能
江紫玲;朱睿;张婕;
基于瞬态漏源电流变化的SiC MOSFET陷阱表征
高博文;杜颖晨;张亚民;
室温晶圆键合的金刚石基GaN HEMT制备与性能
张栋曜;周幸叶;郭红雨;余浩;吕元杰;冯志红;
TAZ与LS-97对铜CMP协同缓蚀效应
贺斌;高宝红;霍金向;李雯浩宇;贺越;王建树;
基于衬底台阶调控技术的高质量GaN生长
高楠;房玉龙;王波;张志荣;尹甲运;韩颖;刘超;
基于查找表均衡的高速SerDes发送端设计
陶保明;张春茗;任一凡;戢小亮;
175℃反激式高温直流开关电源设计
刘建国;杨依忠;丁瀚;
IGBT相变冷板的设计和数值模拟
潘子升;周俊屹;余时帆;胡桂林;
横向结构压接IGBT动态测试平台设计及其寄生电感抑制
袁文迁;季一润;杨敏祥;槐青;袁茜;郝震;刘铁城;
面向低电压穿越工况的DFIG变流器IGBT结温管理
杨晨;乐应波;杨程;李伟邦;何鑫;崔昊杨;
“功率器件先进封装与表征技术”专题征稿启事
半导体技术2025年各期:
[01]
[02]
[03]
[04]
半导体技术 其它年:
[2024]
[2023]
[2022]
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